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发信人: tomado (失乐园), 信区: computer
标  题: 二、升技CH6、CX6
发信站: 听涛站 (Sat May 27 01:34:33 2000), 转信

升技主板一向给用户的感觉都是功能全面，而且具有相当不错的超频
性能，因此一直都是笔者的首选主板。为了配合intel 新型coppermine
CPU, 升技发表了基于Intel 820芯片组的CH6, CX6主板。
　　i820芯片组是多个加速中心的结构，和BX芯片组的南桥的设计不同，
主板上面有三个芯片，分别是82810 MCH（Memory Controller Hub），
82801AA ICH(I/O Controller Hub)，以及82802 FWH(Firm Ware Hub)，
其实就是原来的Bios。这三者之间的带宽高达266MB/s，为将来的发展提
供充分的支持。内存控制中心MCH采用324针BGA封装，它的作用和BX中的
南桥芯片类似，负责内存和CPU之间的数据交换，同时控制AGP总线。MCH
支持100/133MHz的外频与AGP4X，内存带宽比BX提高了一倍，达到
1.064GB/s, 足以应付3D渲染中大量的纹理数据传递的要求。
　　输入输出控制中心ICH是241针BGA封装的芯片，作用和BX主板里面的
北桥芯片是差不多的。他提供了对PCI总线、串并口等I/O的支持，增加了
对Ultra DMA 66的支持，能充分发挥新一代的硬盘的速度优势，因为Ultra
DMA66的接口可以使硬盘的传输率提高60%以上。在CH6, CX6里面，升技取
消了传统的ISA插槽，取而代之的是ICH中的一种新接口——LPC（Low Pin
Count，少针脚型接口）。LPC使用8根数据线连接带宽为4bit的串行接口，
所有的LPC设备共用一个IRQ，成本低，构造简单。ICH芯片还内置了AC97
软声卡的音频解码器，FWH则是采用32针的PLCC封装或是40针的TSOP封装，
它除了是个容量更大的BIOS芯片外，还是个随机数发生器，引入随机数是
为了使CH6、CX6的BIOS还具备防病毒功能，使主板不怕CIH等侵害硬件的
恶性病毒的袭击。
　　Softmenu软件超频一直都是升技的招牌技术，这项技术由升技率先在
BX6上推出，随即包括笔者在内的广大DIY的喜爱，而这种技术在CX6又有
了新的发展，升级称之为SoftMenuⅡ，外频和CPU电压都可以微调，还有
设定详细的内存周期选项。另外CH6, CX6还加入了不少保证超频安全的技
术，例如AGP频率可以设为内存总线的1/2等。在CH6上面一共有有四个IDE
接口,因为820芯片组最多可以有两个支持UDMA66设备的IDE接口, 但CH6在
主板上集成了High Point HTP366芯片,这就使的CH6共可支撑八个UDMA66
设备。这对于经常实用多种不同的外置设备的用户可方便多了，升技的
CH6和CX6既有出色的超频能力，又有升技的价格优势，相信一定会在市场
上面红红火火好一阵子的。

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