material 版 (精华区)

发信人: z00 (好好复习，不再水了), 信区: material       
标  题: Re: 晶须的增刃机制4种哪里有？
发信站: BBS 听涛站 (Sun Jun  5 22:45:57 2005), 转信

课后答疑的时候有人问过。
微裂纹，偏转，桥接，拔出
具体解释见下，网上搜的
①晶须拔出增韧：晶须在外界负载作用下从基质中拔出时，因界面摩擦而消耗掉一
部分外界负载能量，从而达到增韧目的，其增韧效果受晶须与界面滑动阻力的影响。
晶须与基体界面之间必须有足够的结合力，以使外界负载能有效传递给晶须，但该结
合力又不能太大，以便保持足够的拔出长度。②裂纹偏转增韧：当裂纹尖端遇到弹性
模量大于基质的第二相时，裂纹将偏离原来的前进方向，沿两相界面或在基质内扩展
。由于裂纹的非平面断裂比平面断裂具有更大的断裂表面，因此可吸收更多外界能量
，从而起到增韧作用。在基质内加入高弹性模量的晶须或颗粒均可引起裂纹偏转增韧
机制。③晶须桥接增韧：当基质断裂时，晶须可承受外界载荷并在断开的裂纹面之间
起到桥梁连接作用。桥接的晶须可对基质产生使裂纹闭合的力，消耗外界载荷做功，
从而提高材料韧性。
【 在 amusement (水元素) 的大作中提到: 】


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发信人: flymickey (记得要快乐), 信区: feeling
标  题: Re: 你和你的另一半怎样沟通??
发信站: BBS 听涛站 (Fri Apr 22 23:51:52 2005), 转信

灿灿你真是爱情理论家第一啊


※ 来源:·BBS 听涛站 tingtao.net·[FROM: 59.66.162.220]