material 版 (精华区)

发信人: wuliao (spring light), 信区: material
标  题: 电子材料:封装方式及特点！！
发信站: 听涛站 (2002年01月10日21:23:18 星期四), 站内信件

1. 载带封装（ＴＣＰ）。载带的价格较贵。
2. 球栅阵列（ＢＧＡ）。ＢＧＡ器件和电路板间材料热膨胀系数较难匹配 ;焊点目测较
困难，需用Ｘ射线探测 ;用于小体积集成电路时，成本竞争还不够高。
3. 倒扣芯片技术（ＦＣＴ）。成本高。
4. 芯片规模封装（ＣＳＰ）
5. 直接芯片贴装技术（ＤＣＡ） 。需要高密度的ＰＣＢ来支撑。
6. 多芯片模块（ＭＣＭｓ）。相对于单芯片封装而言，ＭＣＭｓ是直接把多个裸芯片安
装在多层高密度互连衬底上，层与层之间的金属线条由通孔连接，然后一起密封起来，
封装外壳与电路板的连接与其他外壳相同。成本高。
7. 三维封装技术。这类封装技术采用将裸芯片或多芯片模块（MCM）沿 Z轴层叠起来的
方法，使系统的封装体积大大减小。由于这种 Z面技术大大缩短了总的互连长度，系统
的寄生电容显著减小，从而使系统的总功耗降低了 30 %左右，达到提高系统工作性能的
目的。
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※ 来源:·听涛站 tingtao.dhs.org·[FROM: 匿名天使的家]