material 版 (精华区)

发信人: wuliao (spring light), 信区: material
标  题: 表面封装和直插孔封装！
发信站: 听涛站 (2002年01月10日21:24:37 星期四), 站内信件

第一阶段
20世纪80年代以前，封装的主体技术是针脚插装（ＰＴＨ）,其特点是插孔安装到ＰＣＢ
上,它的主要形式有ＳＩＰ、ＤＩＰ、ＰＧＡ。它们的不足之处是密度、频率难以提高，
难以满足高效自动化生产的要求。
第二阶段
80年代中期,表面贴装技术（ＳＭＴ）成为最热门的组装技术,它改变了传统的ＰＴＨ插
装形式，通过细微的引线将集成电路贴装到ＰＣＢ板上，大大提高了集成电路的电气特
性，生产的自动化也得到很大的提高。表面贴装封装的主要特点是引线代替针脚，引线
为翼形或丁形，两边或四边引出，节距为 1.2 7到 0 . 4ｍｍ，适合于3-300条引线。主
要形式为ＳＯＰ(小外型封装 ）、ＰＬＣＣ(塑料有引线片式载体 ）、ＰＱＦＰ(塑料四
边引线扁平封装 ）、Ｊ型引线ＱＦＪ和ＳＯＪ、ＬＣＣＣ(无引线陶瓷芯片载体 ）等。
它们的主要优点有 :引线细、短，间距小，封装密度提高 ;电气性能提高 ;体积小，重
量轻 ;易于自动化生产。它所存在的问题是 :在封装密度、Ｉ/Ｏ数以及电路频率方面还
是难以满足ＡＳＩＣ、微处理器发展的需要。
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※ 来源:·听涛站 tingtao.dhs.org·[FROM: 匿名天使的家]