material 版 (精华区)

发信人: braveheart (且行且珍惜~加油!加油!), 信区: material
标  题: bga
发信站: 听涛站 (2002年01月10日21:36:01 星期四), 站内信件

BGA（Ball Grid Array）：BGA中文为焊球阵列，指焊球的面阵列，焊球焊接到SCM（单
芯片模块）或MCM（多芯片模块）上，并将封装与下一级封装（通常为印制电路板）实现
电气和物理连接。

BGA封装的主要优点如下：
1． 同QFP一样可用同样的SMT设备组装
2． 更小面积的板仍可用较大的I/O节距
3． 钎焊工艺中同倒装芯片一样具有自对准性能
4． 低的组装成本
5． 可返修
6． 元件成本降低
7． 与QFP相比不需进行检查

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生，非我所能；死，非我所愿；
但是我们可以把握生死之间的时间
※ 来源:·听涛站 tingtao.dhs.org·[FROM: 匿名天使的家]