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发信人: braveheart (且行且珍惜~加油!加油!), 信区: material
标  题: csp
发信站: 听涛站 (2002年01月10日21:36:44 星期四), 站内信件

CSP（Chip Size Package）：CSP中文为芯片尺寸封装，这种封装的效果仅比芯片本身
稍大一点。

目前CSP的定义还没有明确，但我们可以把它看作一种类型的封装，是在芯片的基础上
在每边增加1-2mm。同BGA比较，同样的芯片可以减少1/3到1/10的封装面积。CSP封装有
以下特点：
(1) 超细小封装，尺寸近似于芯片;
(2) 未覆盖芯片的保护；
(3) 封装操作的可靠性；
(4) 可应用于焊接，安装，修补，替代；
(5) 可控制的测试与熟化；
(6) 更好的光电特性。

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生，非我所能；死，非我所愿；
但是我们可以把握生死之间的时间
※ 来源:·听涛站 tingtao.dhs.org·[FROM: 匿名天使的家]