material 版 (精华区)

发信人: braveheart (且行且珍惜~加油!加油!), 信区: material
标  题: 倒装焊
发信站: 听涛站 (2002年01月10日21:40:49 星期四), 站内信件

倒装焊（Flip Chip）。

所谓倒装焊就是在芯片的铝压焊块上做凸焊点，然后将芯片倒
扣，直接与基板连接的技术。正是由于与基板直接相连，倒装焊实现了封装的小型化、
轻便化和高的I/O数，并且由于"连线"的缩短，引线电感变小、窜扰变弱、信号传输时间
缩短等，使电性能得到了提高。可见，在很多方面，倒装焊技术比引线键合技术更为先
进。
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生，非我所能；死，非我所愿；
但是我们可以把握生死之间的时间
※ 来源:·听涛站 tingtao.dhs.org·[FROM: 匿名天使的家]