material 版 (精华区)

发信人: cryst (水晶), 信区: Material
标  题: 谁知道电子材料的考题？
发信站: 听涛站 (Sat Jun 20 13:42:40 1998), 转信

电子材料26日考，没有书，笔记也不管用，如何是好？
虽然有一个提纲，但范围太大，如能知道确切的考题那是最好的了。
提纲如下：

 1 电子材料的特点，用途及发展动向。
 2 封装材料的发展要求及主要封装类型与特点。
 3 异材连接的设计原理及过渡层的制作与控制。
 4 电子材料应用特性分析，以IC引线框架为例。
 5 电子元器件失效模式例（2-3个）。
 6 电子材料再结晶分析及应用（以FeNi封接合金为例）。
 7 软此材料性能要求及获取途径。
   一 工业纯铁：杂质控制。
   二 铁硅合金：a 热轧法，冷轧法性能差异及工艺特点。
                b Si作用。
                c 取向Si钢片制作工艺原理及要点。
   三 铁镍合金：Ni对第一，第二类磁性作用的分析，选择特殊点成分的分析（Ni50，
                65，78），织构形成的工艺要点及作用。
 8 永磁合金性能要求，获取的主要原理及途径。 
   FeNiAl合金高磁能原理及控制。
   AlNiCo合金中，Co对磁能提高作用的分析。
 9 膨胀合金的应用要求及工艺要点。
10 封装材料原理选择原则。
11 表面处理工艺目的方法及注意（电镀，化学读为例）。
12 氧化膜形成要点及典型例。
13 模具设计原则。
14 焊点工艺选择原则及失效分析。
15 试验分析。

那位知道考题，请RE一下，代表所有要坚持到考期最后一天的兄弟们感激。
另外，听说3字班师兄曾作过此提纲的答案，还有没有COPY？

     

--
     ......[ 我不是在刻意的灌水，  
             I hope this passage is not a pile of trash  
                           thank you for your attention
                                          yours ever
                                                      ]

※ 来源:．听涛站 bbs.foundernet.edu．[FROM: unknown]