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发信人: sunzy (是否还记得...), 信区: material
标题: 部分电子题目的有关资料。�
发信站: 听涛站 (Wed Jan 10 16:28:10 2001), 转信

查出来的，很乱，呵呵。。。
最近十年间电子器件进步显著 ,主要的ＩＣ向存储大容量化、高速化 ;组装件向小型化
、薄型化方向发展。预测 ,这种倾向仍将继续发展。组件进一步小型化 ,出现了不使用
引线框架的ＩＣ。但现在仍以使用引线框架的ＩＣ为主流。引线框架材料有Ｃｕ、Ｃｕ
合金和Ｆｅ 42 %Ｎｉ(以下称 42Ｎｉ)合金。加工方法分为冲压法和浸蚀法二种。作为
引线框架材料 ,要求 :①冲压加工、腐蚀性好 ,②降低成本 ,③薄壁化。数十年来 ,微
电子封装技术一直追随着ＩＣ的发展而前进 ,一代ＩＣ ,就有相关的一代微电子封装相
配合 ,而ＳＭＴ的发展 ,更加促进微电子封装技术不断达到新的水平。 60年代、70年代
中小规模ＩＣ ,曾大量采用Ｉ/Ｏ数十个引脚的ＴＯ封装 ,后来发展成为这个时期的主导
封装产品-ＤＩＰ ; 80年代出现了ＳＭＴ ,相应的ＩＣ封装形式发展为适合表面贴装的
短引线或无引线ＳＭＣ/ＳＭＤ结构 ,如ＬＣＣＣ、ＰＬＣＣ、ＳＯＰ等 ,用以封装Ｉ/
Ｏ数十个引脚的ＭＳＩＣ或较低Ｉ/Ｏ的ＬＳＩ;在此基础上 ,经十多年研制开发出的Ｑ
ＦＰ、ＰＱＦＰ ,不但解决了较高Ｉ/ＯＬＳＩ的封装问题 ,而且适于使用ＳＭＴ在ＰＣ
Ｂ或其他基板上进行表面贴装 ,使ＱＦＰ、ＰＱＦＰ终于成为ＳＭＴ的主导微电子封装
形式。其间 ,为了获得更高Ｉ/Ｏ的ＬＳＩ、ＶＬＳＩ和ＡＳＩＣ封装结构 ,又开发出面
阵结构引脚的ＰＧＡ ; 90年代初 ,ＱＦＰ在不断缩小引脚间距达 0 .3ｍｍ工艺技术极
限时 ,对于封装、贴装、焊接更高Ｉ/Ｏ引脚的ＶＬＳＩ和某些Ａ
ＳＩＣ时遇到了难以克服的困难。这时 ,以面阵排列、球形凸点为Ｉ/Ｏ引脚的ＢＧＡ应
运而生。直到近几年 ,又发展成为 μＢＧＡ ,使封装达到不超过芯尺寸2 0 %的所谓芯
片尺寸封装 (ＣＳＰ)。这类封装结构不但具有封装器件的全部优点 ,还具有裸芯片的所
有长处 ,使微电子封装达到ＩＣ"最终封装"的境界
为了提高微电子产品的可靠性 ,设计时必须考虑下列因素 :(1 )要选用合适的元件 .就
产品的可靠性而言 ,选用合适的元件是非常重要的 .此外 ,当电子元件工作于额定值以
上时 ,其可靠性将会下降 .因此 ,在设计电子产品时 ,必须让所有元件都在额定值范围
之内工作 ,这是一条基本要求 .如果元件的工作值比额定值低很多 ,大多数情况下都能
提高产品的可靠性 ;(2 )要合理地布置元件 .元件周围的环境也会影响产品的可靠性 ,
如力、热、磁、波的作用及线间或元件间的分布参数对产品的性能都会产生影响 .因此
,元件的布局要合理 ,除保证元件散热良好外 ,还需防止各元件互相接触 ,避免发生过
压瞬变过程和电涌 ;(3 )使元件的参数误差保持一致 .在进行电路设计时 ,必须保证在
所有的极限条件下 ,各个元件的参数误差保持一致 .此外 ,还要考虑各个元件损坏的不
同程度对其相关电路及其他元件的影响 ,应避免因某个元件的损坏而造成其他相关电路
或元件的损坏
微电子封装技术发展的现状及展望
4.1　ＢＧＡ以其性能和价格优势已经成为封装技术的主流。
4.2　在减小封装体积的努力中 ,人们将致力于将低Ｉ/Ｏ数的ＣＳＰ和高Ｉ/Ｏ数的ＣＳ
Ｐ广泛应用于工业中。
4.3　倒扣芯片封装技术 ,从 1 996年起在日本已进入封装的主流 , 1 997年后进入美国
的封
装主流。ＦＣＴ以其无与伦比的优点 ,成为高Ｉ/Ｏ数ＣＳＰ的保证。人们对ＦＣＴ的发
展呈乐观的态度 ,认为ＦＣＴ将成为芯片封装的最终技术。
4.4　就芯片水平来看 ,二十一世纪的封装技术发展将呈现以下趋势 :(1 )单芯片向多芯
片发
展 ;(2 )平面封装 (ＭＣＭｓ)向立体封装 (三维封装 )发展 ;(3 )独立芯片封装向集成
封装发展 ;(4)ＳＯＣ(ｓｙｓｔｅｍｏｎａｃｈｉｐ)和圆片规模集成ＷＳＩ(ｗａｆｅ
ｒｓｃａｌｅｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ)将是人们致力研究和应用的方向。
4.5　由于ＤＣＡ采用高密度多层ＰＣＢ的趋势不可避免 ,ＳＬＩＭ (ＳｉｎｇｌｅＬｅ
ｖｅｌＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＭｏｄｕｌｅ)技术将使目前的三级封装走向一级封装。

4.6　芯片制造、封装和ＰＣＢ制造这三者的独立性将明显减小 ,相互联系会进一步加强
,材料、物理、化学、界面、机械以及工程等方面的研究将在封装领域发挥重要的作用
。
4.7　在先进的封装技术发展的同时 ,一些常规的ＳＭＴ技术如ＳＯＰ、ＱＦＰ等也将进
一步的发展 ,薄型ＳＯＰ将在应用中占有最大的份额。当前产量增长最快的是ＢＧＡ和
ＣＳＰ ,其次为ＰＰＧＡ、ＳＯＰ、ＰＱＦＰ。预计到 2 0 0 2年时 ,ＢＧＡ/ＳＣＰ的
总产量虽将增长为 1 997年的 1 6倍 ,但总产量仍排在第七位。
4.8　封装材料仍将以塑料封装为主 ,陶瓷封装的产量将进一步下降 ,但品种将有所增加
,随
着对高密度、高导热、高性能、高可靠封装的需求 ,一批新型陶瓷材料将实用于微电子
封装 ,
如导电率很高的ＳｉＣ和ＡｌＮ陶瓷 ,可在其基板上制作高电导率引线的低温烧成玻璃
瓷等 ,但这类封装数量不会大。以上从技术发展角度讨论了现代微电子封装技术的现状
和发展趋势。随着微电子产业的发展 ,电子封装将成为一个技术含量高、经济效益高、
具有重要地位的工业领域
微电子封装包括组装 (Ａｓｓｅｍｂｌｙ)和封装 (Ｐａｃｋａｇｉｎｇ)两个方面[1 ]
,它是将数十万乃至数
百万个半导体元器件组装成一个紧凑的封装体 ,由外界提供电源并与外界进行信息交流
。封装的基本功能包括电源供给、信号交流、散热、芯片保护和机械支撑。
　　微电子封装一般可分为四个层次 ,即 :
　　 (1 )　 0级封装---芯片层次上的互连 ;
　　 (2 )　一级封装---芯片 (单芯片或多芯片 )上的Ｉ/Ｏ与基板互连 ;
　　 (3 )　二级封装---集成块 (封装体 )连入ＰＣＢ或板卡 (Ｃａｒｄ)上 ;
　　 (4)　三级封装---电路板或卡板连入整机母板上。
　　微电子封装逐步从传统的面向器件转为面向系统 ,最终面向用户。封装的功能也将
在
此基础上被极大的扩展开来。

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为了看看阳光，我来到世上；
为了成为阳光，我求索世上。

※ 来源:．听涛站 cces.net．[FROM: 匿名天使的家]

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