material 版 (精华区)

发信人: Arg (我赢了,xixi), 信区: material
标  题: 电子封装的种类
发信站: 听涛站 (Wed Jan 10 21:12:56 2001), 转信

种类:
双列直叉   表面封装  芯片集成           系统组成
DIP          SMT      PGA(插封)
                      BGA(球阵列)
                      QFP(四方)
                      CSP(芯片尺寸组件)
                      MCM(多芯片)
                      3D封装
                      集成MCM
                      SLIM(单级组件封装)




特点:
小型化 高速 高效方向发展
轻薄短小 高密互连 高散热 

新的封装方法有:通孔 多引线 室温互联

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※ 来源:．听涛站 cces.net．[FROM: 匿名天使的家]