material 版 (精华区)

发信人: Arg (我赢了,xixi), 信区: material
标  题: 可靠性分析
发信站: 听涛站 (Wed Jan 10 21:38:10 2001), 转信

可靠性的内容:
材料:   基板 焊料 性能控制
工艺:   浸润性 工艺控制
模拟:   有限元 数摸 热/机械分析
设计优化 材料  几何形状
寿命预测: 热疲劳 等温机械疲劳 短列力学
试验:   热疲劳 机械参数 破坏模式 加速试验



主要分析方法:
热循环方法 热应力作用 应力与温度和热膨胀有关,还与弹性摸量有关
连接要选合适的焊料防止金属间化合物长大
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※ 来源:．听涛站 cces.net．[FROM: 匿名天使的家]