material 版 (精华区)

发信人: PENTAX (645N), 信区: material
标  题: Re: 电子封装的种类
发信站: 听涛站 (Wed Jan 10 21:45:01 2001), 转信

 还有TSOP, C4等多种, 咯咯...
【 在 Arg (我赢了,xixi) 的大作中提到: 】
: 种类:
: 双列直叉   表面封装  芯片集成           系统组成
: DIP          SMT      PGA(插封)
:                       BGA(球阵列)
:                       QFP(四方)
:                       CSP(芯片尺寸组件)
:                       MCM(多芯片)
:                       3D封装
:                       集成MCM
:                       SLIM(单级组件封装)
: 特点:
: 小型化 高速 高效方向发展
: 轻薄短小 高密互连 高散热 
: 新的封装方法有:通孔 多引线 室温互联


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        我们极容易变成奴隶，而且变了之后，还万分喜欢。

※ 来源:．听涛站 cces.net．[FROM: 匿名天使的家]