material 版 (精华区)

发信人: Arg (我赢了,xixi), 信区: material
标  题: 发展趋势
发信站: 听涛站 (Wed Jan 10 22:41:59 2001), 转信

轻薄短小
封装技术
封装结构
多种封装容器
无容器
裸芯片


具体要求:
高度集成        高频快速        高密互连        极限尺寸

多层布线        材料特性        可靠的异彩      
                                连接
对材料的要求:
一二次性嫩要好 尤其是二次性能
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※ 来源:．听涛站 cces.net．[FROM: 匿名天使的家]