material 版 (精华区)

发信人: brightmoon (我欲随风而去), 信区: material
标  题: 电子封装的趋势与材料要求
发信站: 听涛站 (Wed Jan 10 22:54:56 2001), 转信

电子封装的定义：
    在芯片制造成之后用塑料或陶瓷等材料将芯片封包在其中，
    以达到保护芯片和芯片与系统的连接界面。
趋势：
    芯片封装技术经历了几代的变迁，从插孔时的DIP、TO、QFP
    到SMT技术的LCCC、PLCC，接着是芯片封装技术PGA、BGA、
    CSP、3D、LSI、HLSI、ULSI、MCM，再到系统集成的WSP等，
    技术指标一代比一代高，芯片面积与封装面积越来越接近1，
    适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数越来越多，
    引脚间距变小，重量变轻，可靠性提高，高密度大容量化，
    使用更加方便。
要求：
    材料综合性能好，制作成本低，工艺简单，表面物理性能好，
    异材连接性能好，机械性能好，易加工和成型。

--
※ 来源:．听涛站 cces.net．[FROM: 匿名天使的家]