material 版 (精华区)

发信人: sunnyxu (失恋中), 信区: material
标  题: 米佳，呵呵你再看一下，如果你选电子材料的话
发信站: 听涛站 (Thu Jan 11 10:50:17 2001), 转信

电子材料共7大题，其中马老出了4道问答，冯老出了3道计算：
B卷：
1。半导体硅的空穴浓度p0=4.5X10E4/cm3,ni=1.5X10E10,问这是什么导电，求费米能及
位置
2。金属和玻璃气密性连接的原理，可能出现的缺陷分析
3。液氮温度下（77K)本征半导体锗光激发非平衡载流子浓度10E12/cm3,空穴迁移率和
电子迁移率相等为u=??
  c)求若在边长1cm的立方晶体加上120V电压，求电流
  d)求电子空穴扩散系数近似值（T=300K,kT/q=0.026V)
4. 以引线框架为例说明材料应用特性的要求（至少举出3例）和表面形状要求
5。n、p型半导体锗室温下形成p-n结，n型电阻率0.1，电子迁移率un=3000,p型电阻率1，
空穴迁移率up=1650，ni=2.3X10E13,求内电场电压Vd
6。就是刚才那篇各种封装英文缩写所代表的封装形式名称和特点
7。表面封装，直插孔封装、倒焊芯片封装的特点和优缺点
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