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发信人: tom (兔子乖乖~~复习功课中), 信区: Material
标  题: 新型陶瓷试题
发信站: 听涛站 (Tue Jan  4 22:58:20 2000), 转信

差不多就下面这么多，书上基本上都有。


高温陶瓷：
一、填空
1、ZrO2增韧瓷的临界尺寸指______；
2、LaCrO3蒸发，开始时决速步骤是___；后来是___；
3、Sr和Mo相比，熔点___高，SrC和Mo2C呢？___；
4、SiC烧结中添加剂的功能分别是____。
二、
三、
已经有了。

功能陶瓷：
一、填空
1、MnZn铁氧体提高磁导率的3种方法是___；磁损耗主要有___3种；
2、半导烧结中SiO2、Nb2O5、AST、MnO2添加剂的功能分别是___；
3、BaTiO3的转变温度为130, 0, -90，分别发生____相变；三种铁电相各是___；
Curie点指___；
4、压电晶体的对称性要求是____；
5、弛豫铁电陶瓷的介电特性_____（4条）。

二、压电陶瓷PZT添加的软/硬添加剂引起的机电性能变化有哪些？机理如何？
三、从物理量耦合角度解释铁电效应、压电效应、电光效应、压敏效应、热释电效应。
并各举一例说明其用途。



【 在 seagate (硬盘) 的大作中提到: 】
: 分AB卷,A卷和B卷的题目还不一样
: 其中,B卷题目中的结构陶瓷题目大致为:
: 三.制取Si3N4的几种方法极其反应方程式
: 二.制取轴承球,要求高硬度,高耐磨性
:    写出各个过程(制料,混料,成型,烧结,加工)的工艺参数和方法
:    说明理由,最后画出方框图
: 填空题记不的了
: 至于功能陶瓷,别提了
: 请大家补充
: 【 在 heat (sina-net) 的大作中提到: 】
: : 能告诉我们考了些什么吗?
: : 我们14号考,题应该差不多


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