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发信人: imsorry (ympk), 信区: material       
标  题: Re: 电子封装，太伤感情了
发信站: BBS 听涛站 (Fri Jun 10 20:06:03 2005), 转信


【 在 yaki (smile) 的大作中提到: 】
: 1.看英文缩写写全称和中文意思
:    SMT LTCC WLF-CSP Sop SIMPACT HIC ALIVH PCB 还有两个不记得了
: 2.看图填空
:   一个CSP-BGA的图，据说是从最新的杂志上摘录的。11个空，有什么
: 凸点下层金属，焊球，焊剂，印制板什么的。最e心的是按照热膨胀系数排序-___-!
: 3.Sn-Ag-Cu的成分，(汗，貌似在ppt上一闪而过）
:   有什么问题，怎么解决
: 4.Sop ,Sic对比
我怎么记得是SoC,SiP
: 5.Ag-Pb薄膜导体的烧成原理，balabala
: 6.什么是凸点下金属，有啥层次，有啥作用，画图举个例子说说
: 7.树脂基板的制作方法有？举两个画个图
: ...................

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