material 版 (精华区)

发信人: GiGi (today), 信区: material
标  题: 电子封装
发信站: BBS 听涛站 (Fri Jun 15 18:16:13 2007), 转信

恨不看宝典啊 不过话说回来 开卷考试 题目也不算难 而且我觉得田老师讲课很有特点 你可以说他罗嗦乱扯 不过我觉得他上课的时候总是翻来覆去将几个重点和难点 还捎带复习一下材科 至少透彻 感觉上完以后是有收获的
以下的题目大部分是从精华区粘出来的 我略有补充 因为大多没有变化 
1.看英文缩写写全称和中文意思
   SMT LTCC WLF-CSP SoC SIMPACT HIC ALIVH  还有一个HTPS不知道 一共十个

2.看图填空
  一个CSP-BGA的图。11个空，有凸点下层金属，焊料微球，绝缘漆，PCB、环氧树脂+二氧化硅等等。最e心的是按照热膨胀系数排序-_-!
我觉得排序也很恶心 说实话我排不出来

3.替代铅锡焊料的锡银铜焊料的成分 存在什么问题，怎么解决

4.SoC ,SiP各有什么优缺点

5.Ag-Pb薄膜导体的烧成原理 

6.什么是凸点下金属，分几层，各有什么作用，画图举个例子说说

7.积层多层印刷线路板的分类？举两个说明制作工艺

8.一级封装的类型，按微互联分有哪几种？实装的类型分哪几种？（如果DiP、ZiP算一种）

9.10.4英寸的显示器 横向和纵向的图像间距是多少

大部分是作业题 少部分是上课的笔记
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春未老 风细柳斜斜 试上超然台上看 半壕春水一城花 烟雨暗千家　

寒食后 酒醒却咨嗟 休对故人思故国 且将新火试新茶 诗酒趁年华


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