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发信人: boat (——★船儿★——), 信区: material
标  题: 材料（20） 
发信站: 听涛站 (Tue Feb  6 18:14:26 2001), 转信


       IBM研制出高性能的芯片新材料
 　　新华社消息：美国国际商用机器公司（IBM）研究人员研制出一种可减少能耗和信
号损失进而提高微处理器性能的新材料。
 　　这种被称为“低K介质”的材料以聚合物为基础，能有效密封芯片中用显微镜才看
得清的导线的周围区域，这有助于防止“串话”现象的发生。所谓“串话”现象指沿着
精微导线传递的信号能被其相邻导线探测到。
 　　随着电路板蚀刻精度越来越高，芯片上集成的电路越来越密，信号干扰问题也愈发
明显。IBM说，低K介质材料帮助公司解决了芯片中的信号干扰问题。
 IBM3日宣布说，公司将从明年开始用这种材料制造基于铜导体的芯片，新工艺将使芯片
的计算能力和性能提高30％。新型芯片是专为因特网服务器和网络设备设计的。这些设
备对性能和能耗要求较高。

  
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