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发信人: boat (——★船儿★——), 信区: material
标 题: 材料（15）
发信站: 听涛站 (Tue Feb 6 18:13:03 2001), 转信
工艺特点：
1、 焊缝深宽比高。电子束束斑尺寸很小，而能量密度很高，故能焊接钨、钼等难熔金
属，还能实现高深宽比（即焊缝深而窄）。在用 不『附 厚达125mm的铝板时，板需双面
坡口，焊94道方可完全焊透，且焊缝很宽。而用电子束焊接时，焊缝极窄，深宽比高达
44：1，一次即可完全焊透
2、 焊接速度高。由于能量集中，熔化和凝固过程过程均大大加快，因而焊接速度加快
。在上述焊接中，电子束焊接的焊速高在400m/min，为 不『傅�40倍
3、 工件热变形小。由于能量集中，输入工件的热量少，工件热变形小，工件产生裂纹
的可能性也相应减少。
4、 焊缝物理性能好。电子束焊接速度快，能避免晶粒长大，使延展性增加。由于热输
入小，高温作用时间也短，碳与其它合金元素析出少，焊缝抗蚀性好。
5、 工艺适应性强。电子束能量易于精确调节，并且工作距离大，便于偏转。所以电子
束焊接具有广泛的适应性。例如：同一焊机可焊接的厚度可在很大范围内变化；能进行
变截面焊接有良好的可达到性，可通过窄缝进入零件腔体内部焊接或偏转焊接多层焊缝
可单道贯穿焊透。
6、 焊缝污染少。真空对焊缝有良好的保护作用，高真空电子束焊接尤其适合焊接活性
材料。电子束焊接通常不需用焊条，不会带入其它的不纯物质。
7、 可焊材料多。电子束可对陶瓷、石英玻璃等进行焊接（材料需预热），还可将陶瓷
与某些金属（例如不锈钢和铌等）焊接在一起。
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※ 来源:．听涛站 cces.net．[FROM: 匿名天使的家]
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